专业热设计经验总结之温度传感器固定方式对热测试结果的影响


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pcb上的散热孔,也叫过孔,或者via,via farm。 过孔导热(垂直方向)是由三部分并联组成的,FR4,孔壁上的镀层Cu,塞孔的材料绿油(没有塞孔的话就是空气)。经过分析发现占主导因素的,是镀层Cu(考虑厚度25um的情况)计算如图1,得到的导热系数是11.49,而如果将镀层的厚度改为1um,如图2,导热系数就变成了0.6左右了。因此,我想提醒新手:




    





1. 过孔不要简单的在模型中画孔,那是没有意义的,反而由于你画了孔如果不填孔,中间变成了空气基本上流动不起来,效果反而变差了;
2. 可以通过简单的计算得到过孔区域的导热系数,用一个block来代替。
3. 此时要求pcb也需要用block来代替,否则pcb的优先级比较高,via farm会无效的。
4. 如果你不会计算,可以大致用经验数据10来代替,这个数字可以见图1中关于孔的信息。